Bornsun invites you to attend the 2020 Shenzhen International Thermal Conductive Materials Exhibition.

hits:823Release time:2023-09-13

August 27-29, 2020 [Bornsun Industry] in Shenzhen International Thermal Conductive Insulation Materials Exhibition & Aerospace New Materials Exhibition (Shenzhen Convention and Exhibition Center), will then bring thermal conductive silicone adhesive sheet, thermal conductive potting adhesive, thermal conductive silicone gel, thermal conductive silicone tape, thermal conductive cap sleeve, thermal conductive silicone grease, thermal curing adhesive film and other new inventions of new patented thermal interface materials, look forward to your visit to 3A008 guidance.

[Bornsun Industrial] Booth Diagram:3A008

博恩實(shí)業(yè)成立于2004年,主要產(chǎn)品為熱界面材料和絕緣材料,是國內(nèi)領(lǐng)先的、專業(yè)導(dǎo)熱解決方案服務(wù)商,產(chǎn)品廣泛用于電力電子、通訊設(shè)備、汽車電子、太陽能和家用電器等多個(gè)行業(yè)。公司通過“ISO9001國際質(zhì)量管理體系”、“ISO14001國際環(huán)境管理體系”、“IATF16949汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系”等認(rèn)證,同多家國際500強(qiáng)企業(yè)形成長期穩(wěn)定合作伙伴關(guān)系。

企業(yè)愿景:科技創(chuàng)新,讓生活更美好

企業(yè)目標(biāo):成為國際知名的材料供應(yīng)商

企業(yè)價(jià)值觀:技術(shù)領(lǐng)先、精益求精、誠信為本、務(wù)實(shí)奮斗

2008年和清華大學(xué)深圳研究生院聯(lián)合成立深圳市熱管理工程與材料實(shí)驗(yàn)室。

【博恩實(shí)業(yè)】提供電子產(chǎn)品熱管理整體解決方案

(BN-FS系列導(dǎo)熱墊片)

(BN-G系列導(dǎo)熱硅脂)

(導(dǎo)熱矽膠布應(yīng)用)

(有機(jī)硅灌封膠應(yīng)用)