導(dǎo)熱墊在行業(yè)里可稱為導(dǎo)熱硅膠墊片、導(dǎo)熱硅膠墊、絕緣導(dǎo)熱片、和散熱墊等多種叫法。

近年來，隨著電子設(shè)備不斷的發(fā)展和融入新技術(shù)，使得一個很小的設(shè)備也集中很多強大的功能在小組件中。電子設(shè)備一個最常見的問題就是溫度控制，在架構(gòu)緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何更快、更有效地帶走產(chǎn)生的熱量。工作人員一直想提高各種服務(wù)器的處理能力和CPU運行速度，這更需要微處理器不斷地改善散熱性能，如我們最常見是游戲控制臺、圖像設(shè)備以及高性能高清晰圖像的數(shù)字應(yīng)用中，這是對更強的計算性能地需求。所以，芯片制造商更需要了解和關(guān)注導(dǎo)熱材料（導(dǎo)熱墊）來帶走多余熱量的技術(shù)。電子產(chǎn)品設(shè)備里，熱量的減少可以有效減少總功率耗散熱，從而有助于提高處理速度。

導(dǎo)熱墊的作用也可使材料不規(guī)則的表面變成相匹配，采用高性能導(dǎo)熱材料、消除空氣間隙，最大程度能提高整體的熱轉(zhuǎn)換能力，促使器件在合理低溫的溫度環(huán)境中正常工作。