基本信息
出租松下SMT貼片機
- 類別:
- 出租
- 品牌:
- 松下
- 產(chǎn)品數(shù)量
- 53臺
- 所屬行業(yè):
- 其他租賃
- 租金價格:
- 電議或面議
- 設備型號:
- NPM-D3
- 租賃時間:
- 365天
- 發(fā)布時間:
- 2019-04-27
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更多詳情
松下貼片機NPM-D3產(chǎn)品特點:
1、在綜合實裝生產(chǎn)線實現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率
實裝&檢查一連貫的系統(tǒng),實現(xiàn)***率和高品質(zhì)生產(chǎn)
2、客戶可以自由選擇實裝生產(chǎn)線
通過即插即用功能,能夠自由設置各工作頭的位置
3、通過系統(tǒng)軟件實現(xiàn)生產(chǎn)線?生產(chǎn)車間?工廠的整體管理
通過生產(chǎn)線運轉(zhuǎn)監(jiān)控支援計劃生產(chǎn)
Panasonic NPM-D3貼片機,松下貼片機NPM-D3,松下高速模組貼片機 ’貼裝頭類型:
1,(1)16吸嘴頭貼裝頭:(搭載2懸臂)ON高生產(chǎn)模式
貼裝*快速度:84000cph(0.043s/芯片)
IPC9850:63300cph*5
貼裝精度(Cpk≧1):±40μm/芯片
元件尺寸(mm):0402芯片*7~L6×W6×T3
元件供給:
編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm
8mm編帶:Max,68連(8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤)
(2)16吸嘴頭貼裝頭:(搭載2懸臂)OFF高生產(chǎn)模式
貼裝*快速度:76000cph(0.047s/芯片)
IPC9850:57800cph*5
貼裝精度(Cpk≧1):±30μm/芯片(±25μm/芯片*6)
元件尺寸(mm):03015*7*8/0402芯片*7~L6×W6×T3
元件供給:
編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm
8mm編帶:Max,68連(8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤)
2,12吸嘴頭貼裝頭:(搭載2懸臂)
貼裝*快速度:69000cph(0.052s/芯片)
IPC9850:50700cph*5
貼裝精度(Cpk≧1):±30μm/芯片
元件尺寸(mm):0402芯片*7~L12×W12×T6.5
元件供給:
編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm
8mm編帶:Max,68連(8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤)
3,8吸嘴頭貼裝頭:(搭載2懸臂)
貼裝*快速度:43000cph(0.084s/芯片)
貼裝精度(Cpk≧1):±30μm/QFP 12mm?32mm,±50μm/QFP 12mm以下
元件尺寸(mm):0603芯片~L100×W90×T28
元件供給:
編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm
8mm編帶:Max,68連(8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤)
桿狀:Max,8連,托盤:Max.20個(1臺托盤供料器)
4,2吸嘴頭貼裝頭:(搭載2懸臂)
貼裝*快速度:11000cph(0.327s/芯片)
IPC9850:8500cph(0.423s/QFP)
貼裝精度(Cpk≧1):±40μm/芯片
元件尺寸(mm):0402芯片*7~L6×W6×T3
元件供給:
編帶寬:8?56/72/88/104mm
8mm編帶:Max,68連(8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤)
桿狀:Max,8連,托盤:Max.20個(1臺托盤供料器)
1、在綜合實裝生產(chǎn)線實現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率
實裝&檢查一連貫的系統(tǒng),實現(xiàn)***率和高品質(zhì)生產(chǎn)
2、客戶可以自由選擇實裝生產(chǎn)線
通過即插即用功能,能夠自由設置各工作頭的位置
3、通過系統(tǒng)軟件實現(xiàn)生產(chǎn)線?生產(chǎn)車間?工廠的整體管理
通過生產(chǎn)線運轉(zhuǎn)監(jiān)控支援計劃生產(chǎn)
Panasonic NPM-D3貼片機,松下貼片機NPM-D3,松下高速模組貼片機 ’貼裝頭類型:
1,(1)16吸嘴頭貼裝頭:(搭載2懸臂)ON高生產(chǎn)模式
貼裝*快速度:84000cph(0.043s/芯片)
IPC9850:63300cph*5
貼裝精度(Cpk≧1):±40μm/芯片
元件尺寸(mm):0402芯片*7~L6×W6×T3
元件供給:
編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm
8mm編帶:Max,68連(8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤)
(2)16吸嘴頭貼裝頭:(搭載2懸臂)OFF高生產(chǎn)模式
貼裝*快速度:76000cph(0.047s/芯片)
IPC9850:57800cph*5
貼裝精度(Cpk≧1):±30μm/芯片(±25μm/芯片*6)
元件尺寸(mm):03015*7*8/0402芯片*7~L6×W6×T3
元件供給:
編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm
8mm編帶:Max,68連(8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤)
2,12吸嘴頭貼裝頭:(搭載2懸臂)
貼裝*快速度:69000cph(0.052s/芯片)
IPC9850:50700cph*5
貼裝精度(Cpk≧1):±30μm/芯片
元件尺寸(mm):0402芯片*7~L12×W12×T6.5
元件供給:
編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm
8mm編帶:Max,68連(8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤)
3,8吸嘴頭貼裝頭:(搭載2懸臂)
貼裝*快速度:43000cph(0.084s/芯片)
貼裝精度(Cpk≧1):±30μm/QFP 12mm?32mm,±50μm/QFP 12mm以下
元件尺寸(mm):0603芯片~L100×W90×T28
元件供給:
編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm
8mm編帶:Max,68連(8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤)
桿狀:Max,8連,托盤:Max.20個(1臺托盤供料器)
4,2吸嘴頭貼裝頭:(搭載2懸臂)
貼裝*快速度:11000cph(0.327s/芯片)
IPC9850:8500cph(0.423s/QFP)
貼裝精度(Cpk≧1):±40μm/芯片
元件尺寸(mm):0402芯片*7~L6×W6×T3
元件供給:
編帶寬:8?56/72/88/104mm
8mm編帶:Max,68連(8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤)
桿狀:Max,8連,托盤:Max.20個(1臺托盤供料器)
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